High Bandwidth Memory

High Bandwidth Memory (HBM) on JEDECin standardoima DRAM-muistityyppi.^[1] Muistityypin ovat kehittäneet AMD ja Hynix.^[2] Perinteisissä muistityypeissä RAM-piirit ovat vierekkäin piirilevyllä kun taas HBM-muisti pinoaa piirit toistensa päälle.^[3]

Muistityyppi on käytössä muun muassa AMD:n ja Nvidian grafiikkasuorittimien kanssa näytönohjaimissa.

Standardin uudempi versio (HBM2) on hyväksytty vuonna 2016.^[4]

Kolmannen sukupolven versio (HBM3) on julkaistu tammikuussa 2022.^[5] HBM3:n kehittämisessä on tavoiteltu parempaa tiheyttä, kaistanleveyttä ja energiatehokkuutta sekä halvempaa valmistusta.^[3] Uusi standardi tuplaa riippumattomien kanavien määrän HBM2:n kahdeksasta 16:sta ja kahdella pseudo-kanavalla kanavaa kohden HBM3 tukee 32 kanavaa.^[5] HBM3 sisältää tuen virheenkorjauskoodille sekä virheen ilmoittamiselle.^[5]

1. ↑ Standards & Documents Search JEDEC. Viitattu 14.8.2017.
2. ↑ Viittausvirhe: Virheellinen <ref>-elementti;viitettä ars ei löytynyt
3. ↑ ^{a b} HBM3: Cheaper, up to 64GB on-package, and terabytes-per-second bandwidth Ars Technica. Viitattu 14.8.2017. (englanniksi)
4. ↑ JEDEC Updates Groundbreaking High Bandwidth Memory (HBM) Standard JEDEC. Viitattu 14.8.2017.
5. ↑ ^{a b c} JEDEC Publishes HBM3 Update to High Bandwidth Memory (HBM) Standard jedec.org. 27.1.2022. Viitattu 28.1.2022. (englanniksi)